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全球半导体厂劲飙资本支出芯片价格上扬

本文摘要:2014年半导体产业好年冬,各厂争相升至资本开支,半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本开支保持高档,GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都升至资本开支,晶圆代工厂生产能力装载,DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需身体健康,芯片价格走扬。

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2014年半导体产业好年冬,各厂争相升至资本开支,半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本开支保持高档,GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都升至资本开支,晶圆代工厂生产能力装载,DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需身体健康,芯片价格走扬。  晶圆代工厂2013年资本开支即显著上升,2014年眼见先进设备制程的战局更加白热化,28纳米生产能力严重不足,20纳米制程重新加入战场,16/14纳米制程卡位战打完,各大半导体厂资本开支战争堪称不手软。  台积电2014年资本开支相似百亿元,2015年也相似此水准,将是倒数3年资本开支大手笔,日前在28纳米世代不论是ploySiON或是HKMG制程都大获全胜,大客户拿下单使得生产能力极为严重不足,南科Fab14厂第六、七期将开始重新加入营运,20纳米制程也开始为苹果生产A8处理器芯片,业界预计台积电年底20纳米制程将扩产至6万片上下。  韩系半导体大厂三星、海力士日前都爆出将扩产DRAM芯片,三星被台积电抢走去苹果的处理器芯片订单后,空出来的逻辑生产能力堆反感,也考虑到要转到生产DRAM芯片,日前已要求原本要生产移动处理器芯片的华城Line17产线S3,第一阶段将转到生产DRAM芯片,预计2015年开始生产,势必会再行不断扩大资本开支。


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