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中芯国际有望超过联电成为全球晶圆代工三哥

本文摘要:中芯国际是中国仅次于的半导体代工厂,其代表着中国半导体生产的最先进设备水平,近期其先后公布两大消息--2018年量产16nm和今年投资金额提高到25亿,两项指标都多达了全球第三大代工厂联电,这或许伴随着它于是以未来将会多达联电成全球第三大代工厂。 目前在生产工艺方面,三星已获得领先地位,刚量产了10nm工艺,而台积电预计在年底量产10nm,这两家正处于第一阵营,是必要的竞争对手。

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中芯国际是中国仅次于的半导体代工厂,其代表着中国半导体生产的最先进设备水平,近期其先后公布两大消息--2018年量产16nm和今年投资金额提高到25亿,两项指标都多达了全球第三大代工厂联电,这或许伴随着它于是以未来将会多达联电成全球第三大代工厂。    目前在生产工艺方面,三星已获得领先地位,刚量产了10nm工艺,而台积电预计在年底量产10nm,这两家正处于第一阵营,是必要的竞争对手。  格罗方德通过出售三星的14nmFinFET工艺沦为第三家量产该工艺的代工厂,不过它多年亏损,发展前景并不明朗,更加爆出要出售给中国企业的消息,在当前全球发展最慢并已沦为全球仅次于芯片市场的中国市场并没有夺得多少客户,与中芯国际的竞争并不显著。

  相比之下,与中芯国际竞争最必要的就是联电了。


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